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据美国商务部1月11日发布的消息，台积电美国亚利桑那州的芯片工厂已经开始生产4纳米芯片，这也是台积电首次在美国启动先进芯片的大规模生产。
2024年11月，台积电获得美国商务部66亿美元财政拨款，用于亚利桑那州凤凰城的半导体生产。这是该公司位于美国的首座生产工厂。美国商务部称，该工厂预计将于2025年上半年开始大批量生产，产量与中国台湾相当。
美国商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 表示，台积电开始在亚利桑那州为美国客户生产先进的4纳米芯片，这是拜登政府在半导体领域的一个里程碑。
按照台积电的布局，到2028年，将开始在其位于亚利桑那州的第二家工厂生产2纳米芯片。台积电还宣布计划在美国增加250亿美元至650亿美元投资，在2030年前在亚利桑那州建设第三家晶圆厂。
台积电是全球最大的芯片代工厂，也是苹果、英伟达等科技巨头企业的主要供应商。根据美国商务部预测，到2030年，美国将能生产全球约20%的先进芯片，而过去美国先进芯片的产能几乎为零。
过去一年，台积电已经受益于人工智能热潮。根据最新发布的截至12月的第四季度财报，台积电第四季度营收为8685亿新台币（约合263亿美元），同比增长38.8%。这使得整个2024年台积电的营收总计达2.9万亿新台币，创下1994年上市以来的30年最高年销售额。
台积电预计将于1月16日公布第四季度完整收益报告，届时将更新其对本季度和全年的展望。
研究机构Counterpoint Research副总监Brady Wang在一份报告中称，台积电3纳米和5纳米芯片工艺的“产能利用率”一直超过100%。他表示，英伟达的GPU以及其他人工智能芯片正在持续推动需求。
台积电股价在2024年涨幅超过88%，并成为有史以来首家市值突破1万亿美元的非美国科技公司。英伟达与台积电的合作共同推动了当前的人工智能的发展，双方在供应链中各自发挥着关键作用——英伟达在人工智能创新和GPU开发方面处于领先地位，而台积电提供先进的半导体制造能力，这对于将英伟达的尖端技术变为现实至关重要。
摩根大通表示，受益于Blackwell产品的产能提升和市场需求，英伟达数据中心收入将持续增长至2025年。该机构预计，2025年后，英伟达芯片的市场供需关系可能仍然紧张。
(本文来自第一财经)
